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电子元器件灌封

电子元器件灌封保护强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴于环境中,改善器件的防水防潮性能。高导热率,低收缩率,耐高低温,阻燃性能好,符合RoHS、Halogen的限值要求

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